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2023/11/28

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，尽管今年度受到总经风险、中国市场复苏缓慢及库存问题侵扰，使得整体终端销售状况能见度低...

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2023/11/27

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Samsung foundry先进制程自2022年主要客户Qualcomm、NVIDIA旗舰产品纷纷转单后，遭遇产能利用缺乏动能困境，因而积极争取中国、欧美HPC客户订单...

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2023/11/24

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从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析，涵盖重点区域 (含大陆、台湾、韩国、日本…等) 的竞争力分析、以及主要客户于先进制程的投片变化；特别针对龙头晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供对厂商之间竞合以及后续市况的展望与预估。

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2023/11/13

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TrendForce于10/16 Foundry Market Bulletin当中提及，因应客户需求的高度不确定性，TSMC 2024年3nm扩产趋于保守...

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2023/10/31

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下开云棋牌网址体育真人表示，近年来随着地缘政治纷扰不断，供应链全球化分工已不复存在...

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2023/10/30

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观察Samsung美国Taylor新厂进度，该厂自2022年11月正式动工，预期2024年开始陆续移入机台...

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2023/10/18

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，继美商务部在去年10月针对特定规格的半导体制造设备、逻辑IC、存储器、超级计算机、AI运算等HPC芯片实施全面性出口管制后...

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2023/10/16

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TSMC 3Q23受惠iPhone新机备货与下半年HPC新品放量，整体晶圆出货量成长，同步带动营收季增10.2%至US$17.2bn...

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2023/10/13

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，虽TSMC、Samsung及Intel等持续竞逐逻辑先进制程技术领先性，投入大量资源于制程研发与产能扩充...

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2023/10/02

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，2023年供应链面临开云棋牌网址老虎机风险与库存修正挑战...